良率怎么算_良率怎么算公式

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良率怎么算

良率怎么算_良率怎么算公式

冷知识，高通芯片生产成本只有100-200元人民币，没看错，是人民币。这个成本可用公开市场数据推算出来。已知高通芯片售价1000-2000元人民币，高通毛利率65%（取整方便计算），台积电毛利率65%（取整计算），生产环节所有厂家毛利统一用台积电毛利率替代计算，即1000-2000元售价×（1-65%）×（1-65%）就是100-200元，有了这个数据对比，可以近似的推算出不同良率的生产成本： 1）良率10%，生产成本1000-2000人币； 2）良率20%，生产成本500--1000人币； 3）良率50%，生产成本200-400人民币。也就是说，良率10-20%时，高端芯片已经可以大规模生产，而且现金流为正数。那么网上说，有的公司芯片成本3000或以上怎么来的呢，这个数字是财务概念的全成本，因为芯片生产的成本大头在折旧摊销和一次性的流片成本。我们以生产高通芯片的工厂类比，还是简化计算：总投资500亿元，假设10年折旧，10%残值，每年摊销45亿元；各种新型号芯片流片成本简单计算为10亿人民币；再加上财务成本5亿元，合计60亿/年。因此，年产低于300万片时，每片各种折旧摊销2000元（60亿/300万）以上，再加上生产成本，芯片的全成本确实在3000元以上；如果良率太低，全成本5000、10000甚至更高也不奇怪，而此时对应的良率，肯定是较低的个位数。随着良率的提升，全成本将快速下降，到良率20%时，全成本已下降到1000-1500元，与高通芯片供货成本相差无，因此，完全不必担心生产越多血亏越多。#动态连更挑战# 我要上热门##热点引擎计划# 【免责声明】文章描述过程、图片都来源于网络，此文章旨在倡导社会正能量，无低俗等不良引导。如涉及版权或者人物侵权问题，请及时联系我们，我们将第一时间删除内容！如有事件存疑部分，联系后即刻删除或作出更改！业务合作直接找慈喀SEO百科技术QQ:853616368(微信同号)洽谈。

2nm芯片成本曝光：每片晶圆3万美元！最近，半导体行业的朋友们可能都听说了，2nm芯片的成本真是贵得吓人！国际商业策略（International Business Strategies）的分析师们最近发布了一份报告，里面提到，制造商们在过渡到2nm工艺后，发现成本比3nm工艺增加了50%。这意味着每片2nm晶圆的价格高达3万美元（大约21.4万元人民币）。 IBS还估算了一下，如果一家晶圆厂每个月能生产5万片2nm晶圆，那总成本大约是280亿美元。而要是建一个同样产能的3nm晶圆厂，成本大约是200亿美元。晶圆厂成本增加的主要原因是因为EUV光刻工具的数量大幅增加，这直接导致了每片晶圆和每块芯片的成本飙升，最终这些成本都会转嫁给消费者。根据台积电的路线图，他们计划在2025-2026年期间引入N2工艺。而一片300mm的2nm晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用。相比之下，N3工艺的晶圆费用大约是2万美元。 Arete Research估计，苹果最新的智能手机A17 Pro芯片的尺寸在100mm^2到110mm^2之间，这和上一代的A15（107.7mm^2）和A16（大约113mm^2）差不多。如果按照105mm^2计算，一个300mm的晶圆可以切出586个芯片。如果按照理论上的100%良率计算，每块芯片的成本大约是34美元；如果按照85%的良率计算，成本大约是40美元。而IBS估算的苹果3nm芯片的成本是50美元，2nm芯片的成本则会飙升到85美元。粗略算一下，如果每片晶圆3万美元，85%的良率，单个105mm^2芯片的成本大约是60美元。总的来说，半导体行业的进步虽然带来了更多可能，但也让成本水涨船高。对于消费者来说，这意味着未来购买电子产品可能会花更多的钱。不过，技术的发展总是需要付出一些代价的，我们只能期待这些成本能够逐渐降低，让我们能够更便宜地享受到科技带来的便利。慈喀SEO百科客服QQ:853616368(具体细节可以问他)

碳化硅衬底行研复盘：打假与国产替代的逻辑最近研究了一下碳化硅衬底的制备环节，发现Cree的衬底很难买到。虽然国产替代的逻辑是通的，但性能提升和降低成本才是关键。以下是一些打假的思路分享： 1️⃣ 仔细确认参数：是研发口径还是量产口径？晶体厚度提高到20mm后质量稳定度如何？ 2️⃣ 了解主要应用下游产品：碳化硅衬底一般用在汽车领域，比如充电桩等，不太可能是主驱。 3️⃣ 了解产品良率和计算方式。 4️⃣ 对比销售价格：主要差异来自哪里？下游应用是否相同？籽晶采购价是否一致？ 5️⃣ 考虑成本优势：优势在于生长厚度、良率还是切割效率？一句话总结：材料领域有很多坑，打假需慎重。业务合作直接找慈喀SEO百科技术QQ:853616368(微信同号)洽谈。

制造业产品良率计算方法详解在制造业中，材料成本是主要成本之一。今天我们来分享产品良率的计算方法，后续还会介绍效率、达成率等一系列重要指标。 📊 良率计算基础产品良率是衡量企业质量管理水平的重要指标。通过关注产品良率，企业可以及时发现并解决生产过程中的问题，提高产品质量的稳定性。高良率也意味着企业能够更好地满足客户需求，增强市场竞争力。 📊 良率计算公式以产品A为例，假设在12月21日的产出数据如下：良品数800pcs，不良数200pcs。那么，产品的良率计算公式为：良率 = 良品数 / 生产总数 = 800 / (200 + 800) = 800 / 1000 = 80%。 📊 特殊情况下的良率计算对于特殊的工单，如新产品第一次生产或换机台、换模具生产，生产前需要进行调机。调机过程中也会产生良品和不良品。对于调机产品，有些公司会考虑调机品在良率计算中的权重。例如，产品B在12月21日的产出数据如下：调机良品数50pcs，调机不良数90pcs，良品数800pcs，不良数200pcs。那么，产品的良率计算公式为：（调机良品数 + 良品数） / （调机良品数 + 良品数 + 调机不良数 + 不良数）= (800 + 50) / (50 + 90 + 200 + 800) = 74.56%。 🌱 可持续发展的重要性随着消费者对环保和可持续发展的要求越来越高，企业需要关注产品良率以减少浪费和污染。高良率可以减少废品和次品的产生，从而降低对环境的影响。总之，制造业关注产品良率是为了提高经济效益、客户满意度、生产效率、质量管理水平和可持续发展能力。慈喀SEO百科客服QQ:853616368(具体细节可以问他)

国产光刻机要量产了？这消息比我预想的来得早啊。之前我掐指一算，觉得怎么也得年底到明年初的事儿。现在这节奏，莫非真要提前了？今年这形势，懂的都懂。说是关键一年、决战之年也不为过。毕竟咱这高端制造的脖子，一直被卡得死死的。光刻机这玩意儿，说是工业皇冠上的明珠也不夸张。以前只能眼巴巴看着别人玩儿，现在咱自己也要上手了。这可是从0到1的突破，意义重大啊。当然，量产只是第一步，后面还有良率、成本等等一系列问题要解决。不过，饭总得一口一口吃，路总得一步一步走。咱先把这第一步迈稳了再说。想想以后手机、电脑里的芯片都是国产的，还有点小激动呢。就是不知道价格会不会更亲民一些？成败皆是英雄。慈喀SEO百科客服QQ:853616368(具体细节可以问他)

📊良率计算方法大揭秘！ 🤔你是否在质量管理中遇到过良率计算的难题？别担心，这里为你揭秘良率计算的方法！ 📌首先，良率计算的基础公式是：良率 = (合格品数量 / 总生产数量) * 100%。这个公式简单明了，但实际运用中还需注意细节。 🔍例如，对于零件加工不良率的计算，我们可以采用巡检合格率或工序合格率的方法。计算公式为：(工序一次合格数量 / 零件生产总数量) * 100%。这样，你就能准确掌握每个工序的良率情况。 💡另外，进料检验合格率也是质量管理中的重要指标。计算公式为：(进料检验合格数量 / 进料检验总数量) * 100%。通过这个指标，你可以及时发现原材料的质量问题，从而采取相应措施。 📊最后，别忘了质量成本的概念。质量成本 = 内部故障(损失)成本 + 外部故障(损失)成本。内部故障成本包括报废损失费和返工或返修损失费，而外部故障成本则涉及顾客退货损失费、产品责任费和投诉费。通过计算质量成本占销售额的比率，你可以更全面地评估质量管理的效果。 🎉现在，你是否对良率计算有了更清晰的认识呢？赶快运用这些方法，提升你的质量管理水平吧！想了解更多请加慈喀SEO百科小编QQ:853616368

原因：DeepSeek火爆全球结果：带动大模型企业热度飙升，智算机柜一柜难求。美正在考虑对英伟达的H20芯片实施更严格的出口限制。算力怎么解决？还好有华为昇腾910C芯片。华为昇腾作为国产算力的代表，成为众多企业实现自主可控的重要选择。任何时候都可以相信华为，特别是危难时刻，只有华为能带来希望。唯一打不到还被对手恐惧和尊敬的企业。昇腾910C芯片采用7纳米制程技术，性能与英伟达的H100芯片相当，甚至有望超越英伟达的B20芯片。该芯片在FP16精度下的算力达到640 TFLOPS，性价比更高。昇腾910C在三月份会大规模出货。现在的良率是34%，之前只有20%多，新工艺这一代提升得更明显。昇腾910B今年出货预期约为60万片，而昇腾910C的价格接近20万元/颗，今年出货量预计将达到30万－40万颗。预计到2027年，全球云计算市场将突破万亿美元，中国云计算市场规模将突破2.1万亿元，占比全球30%。 AI原生DeepSeek带来的云技术革新和企业战略调整，正带动中国云计算开启新一轮增长。算力想象空间突增，未来两年将预期四到十倍。随着国产化进程的加速和生态建设的推进，华为昇腾芯片产业链将直接受益。相关硬件设备商如$华丰科技 sh688629$，服务器核心厂商如拓维信息、神州数码，比如服务器电源泰嘉股份，光模块光迅科技这些是直接受益。 ☞$光迅科技 sz002281$ 华为云、字节、阿里云光模块核心供应商，其800G光模块是昇腾集群互联刚需，将受益于昇腾910C的应用推广。微软近日推出了全球首款拓扑架构量子芯片，花了近20年的时间。这个芯片一出来，全球量子计算领域就热闹起来了，在这个大变化里，有几家值得关注，其中有国盾量子和光迅。国盾量子在国内量子科技这块，还是很不错的。并参与了祖冲之号量子计算项目，能提供一整套的量子计算方案。而光迅科技和国盾量子成立了专门做量子芯片光芯片的公司。光迅是国内光电子器件行业龙头，做高精度光芯片很有技术优势，能给拓扑量子芯片这些量子计算产品提供关键的光芯片。光迅基本上调整完，它是一个马拉松选手，而不是短跑运动员。慈喀SEO百科客服微信:seo5951(有不明白的咨询他)

今年是2025年，离美国的芯片卡脖子不到5年呢，中国芯片怎么可能在两年内彻底打败台企呢？要知道，台积电可是掌握了全球大部分的芯片生产能力，还有联发科等一堆芯片设计的佼佼者，怎么可能这么容易就被我们甩在后头呢？舒耕德这个人，名字就透露了他对中国很有研究，他讲座时甚至戴着华为的智能眼镜，可见他对我们了解得比很多网友都要透彻，他还现场连线了上海的晶圆厂，展示了国产的28纳米生产线。28纳米虽然没法和5纳米、3纳米比，但已经够用了，能满足80%的芯片需求。也就是说，我们目前的技术足够抓住八成的市场，台积电怎么能不输？舒耕德特别展示了芯片的良率，中芯国际的28纳米芯片合格率已经达到了惊人的94%。他还展示了国产光刻机的工作情况，有一位工程师惊讶地说：这精度几乎和ASML差不了0.5纳米。如果我们只是解决了从零到有的问题，那还不算啥，毕竟在商业竞争中取胜才有意义。要想赢，关键是良率和成本，前者我们已经赶上台积电，后者更是直接压制住了它！以车规级芯片为例，我们的成本是每片4.3美元，而台企需要6.7美元，后者失去市场只是时间问题。再说一点，我们不仅掌握了80%的芯片制造技术和成本优势，另外，我们本身就是全球最大的芯片市场。以2022年为例，进口芯片花了4156亿美元，远远超过了进口石油的支出！只要我们的技术能满足需求，完全可以通过贸易手段停止进口，把市场留给自己，到时候就好玩了。业务合作直接找慈喀SEO百科技术QQ:853616368(微信同号)洽谈。

华为AI芯片910C良率仅为20%？说实话，超大芯片这个良率可以直接开香槟了！一张H100售价20万，国内还买不到，良率也就40%多，按晶圆算（不含HBM和CoWoS）成本大概是500刀左右，HBM和CoWoS封装成本大概是1500-2000刀上下，总计成本2000-2500刀，不到2万。一张昇腾910C要是良率接近20%，意味着按晶圆算（不含HBM和CoWoS），成本最多也就1200刀左右，算上类似的HBM和CoWoS1500-2000刀上下封装成本，总计成本也就3000刀上下，折合软妹币2-2.5万，按传闻跟H100算力差不多，售价卖个15万不过分吧。 NVIDIA毛利90%，昇腾910C毛利80%+也不过分吧。难道还会有人觉得80%+毛利率的生意不是好生意？#热点大家聊# #动态连更挑战#慈喀SEO百科客服微信:seo5951(有不明白的咨询他)

半导体岗位揭秘：OPC工程师的日常工作在半导体制造中，OPC工程师负责一项至关重要的工作——光学临近修正（OPC）。当芯片尺寸缩小到一定节点时，由于光刻波长（如193nm）远大于关键尺寸（CD），设计图形与实际曝光图形之间可能会出现偏差。这种偏差是由于光刻过程中的光干涉和衍射效应引起的。为了解决这个问题，OPC工程师会对掩膜板上的设计图形进行调整，以确保实际曝光图形达到理想状态。他们的工作涉及到精确的测量和计算，以及对光刻工艺的深入理解。这个岗位需要具备扎实的物理学和数学基础，以及对半导体制造工艺的深刻认识。在半导体行业中，OPC工程师是一个技术含量极高的岗位，对于提高芯片制造的良率和产品质量至关重要。如果你对半导体制造和光学技术有浓厚兴趣，那么这个岗位可能非常适合你。想了解更多请加慈喀SEO百科小编QQ:853616368